汽车芯片半导体芯片谁更有潜力
- 2024-10-25 17:45:13
汽车芯片半导体芯片谁更有潜力
博通集成（603068）：核心题材：汽车芯片+小米概念+半导体。主营业务：集成电路芯片设计及销售。
斯达半导（603290）：公司生产车规级IGBT 模块主要应用于主电机控制器，2021年合计配套超过60 万辆新能源汽车。
还有：润芯微、士兰微、长光华芯、炬光科技、四维图新、博通集成、上海贝岭、汇顶科技、苏州固锝、纳思达、晶方科技等。
汽车芯片半导体芯片谁更有潜力
博通集成（603068）：核心题材：汽车芯片+小米概念+半导体。主营业务：集成电路芯片设计及销售。
斯达半导（603290）：公司生产车规级IGBT 模块主要应用于主电机控制器，2021年合计配套超过60 万辆新能源汽车。
还有：润芯微、士兰微、长光华芯、炬光科技、四维图新、博通集成、上海贝岭、汇顶科技、苏州固锝、纳思达、晶方科技等。