华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样
- 2024-10-25 17:45:13
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样
简介：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。
公司英文全称为:NationalCenterforAdvancedPackagingCo.,Ltd.（NCAPChina）。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。法定代表人：曹立强 成立时间：2012-09-29 注册资本：21100万人民币 工商注册号：320213000177901 企业类型：有限责任公司 公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋